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手机外壳铆压15颗点位(ID:506611)
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图纸ID:506611
文件大小:50.82M
软件版本:PARASOLID,SOLIDWORKS 2011
图纸格式:sldprt,sldasm,x_t
参数/编辑:可修改,包括参数
上传时间:2020-04-03
图纸介绍:
发布者
凌晨两点半
作品: 17446
粉丝: 189
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