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光通信128G卡自动组装线,TO封装芯片上料,视觉定位对芯片贴装的角度和位置精度要求较高(ID:507359)
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图纸ID:507359
文件大小:68.88M
软件版本:SOLIDWORKS 2016,STEP,PARASOLID
图纸格式:sldprt,sldasm,step,x_t
参数/编辑:可修改,包括参数
上传时间:2020-04-27
图纸介绍:
发布者
凌晨两点半
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