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自动贴片成型设备 半导体集成电路后道封装(ID:508246)
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图纸ID:508246
文件大小:73.5M
软件版本:SOLIDWORKS 2016,STEP,PARASOLID
图纸格式:sldprt,sldasm,step,x_t
参数/编辑:可修改,包括参数
上传时间:2020-05-26
图纸介绍:
发布者
凌晨两点半
作品: 17446
粉丝: 189
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