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半导体8寸提篮晶圆框架盒(ID:560724)
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图纸ID:560724
文件大小:1.58M
软件版本:SOLIDWORKS 2019,PARASOLID
图纸格式:sldprt,sldasm,x_t
参数/编辑:可修改,包括参数
上传时间:2024-03-30
图纸介绍:
发布者
土豆
作品: 158
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