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半导体排片机,料片自动检测,加温,排布(ID:615756)
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图纸ID:615756
文件大小:133.81M
软件版本:PARASOLID
图纸格式:x_t
参数/编辑:可修改,包括参数
上传时间:2024-09-01
图纸介绍:
发布者
韩冰uj
作品: 44
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